硬件配置清单：
CPU：英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 245K
主板：华硕玩家国度 ASUS ROG Strix B860-I Gaming WIFI
电源：华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组
显卡：影驰 Galax Geforce RTX 5070 金属大师黑金版 OC
内存：阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑
SSD：西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB
SSD：西部数据 WD Blue SN580 NVMe SSD 2TB
散热：利民 Thermalright Frozen Edge 240 Black 冰封幻刃
机箱：分形工艺 Fractal Design Mood Black
一、桌面展示
首先是桌面展示环节。
二、整机展示
机箱来自分形工艺 Fractal Design Mood Black。这是一款专为简化游戏而生的小机箱，简洁的造型可衬托现代化玩家的居家设计，机身采用柱状设计，小巧不占空间，机箱尺寸为：212 x 212 x 453mm，占地面积仅约 0.0449m²，可简化桌面场景，一体式布料抽拉式外壳，美观透气、安装操作方便，内附 180mm Dynamic 风扇提供向上风道，实现高效散热。支持 280mm 冷排、114mm 风冷散热，支持 325mm 长显卡附送 PCIe 4.0 延长线。更有多个 2.5/3.5 寸硬盘位提供充足存储空间。
机箱顶部为浅灰色钢制金属通风 Mesh 网板。
中央为手工喷黑的 intel UES CNC Logo。
机箱外壳为一体式设计，三面布面纹理包围，美观大方通风透气。前置 I/O 在前面板下方，从左到右分别为：1 x 3.5mm 音频复合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 开关机按键、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左侧印有分形工艺 Logo。
机箱背部为整面通风 Mesh 网版，网孔比常规 Mesh 要大得多，通风效果良好。
下方印有分形工艺 Franctal Logo 及背板开关槽。
背板最下方凹槽处为背部面板开关处，向前轻轻拉开再向上一提即可打开。
背板内附更细密的黑色防尘网，同时支持快拆易清理维护。
用螺丝刀松开下方两颗固定螺丝即可取下外壳。
轻轻拉动即可取下一体式外壳。
机箱顶部预装一颗 180mm Dynamic 风扇提供向上送风排热。
机箱内胆各角度展示。
首先来看主板侧，主板侧上方为可拆卸风扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 风扇，支持 240/280mm 水冷排安装。
利民 Thermalright Frozen Edge 240 Black 冰封幻刃冷排。
水冷排为标准 240mm 尺寸，具体规格：277x120x27mm，材质为铝。
从前置面板开始，所有线材向机箱右侧 90° 弯折固定。
电源下方及冷排水冷管固定展示。
线材沿机箱内框架边缘至主板右侧向上 90° 弯折，让前置 USB TypeC、TypeA 转接口以及前置开关跳线接口垂直于主板。线材预留高度在提前安装冷排的情况下进行测量，保证弯折高度低于冷排到主板的距离。
前置 I/O 线材弯折处上方正好为冷排水冷管提供走管空间，同时水冷管弯折角度更小。
右侧向上方大弧度弯折，保证左右两侧弯折角度都处于较大角度，最大化提升水冷管内部水流流通效率，水流更顺畅。
水冷头和风扇之间还有大约 20mm 的空间。
电源延长线接口侧展示。
冷排上面的两颗风扇做了集线器合并，只有一根线材连接到主板 CPU Fan 接口，同样控制长度垂直于主板，未来如需维护整机，只需拔掉这一个接口即可实现冷排拆除。
拔出接口，松开冷排支架两颗螺丝，拆除冷排，来看内部硬件情况。
冷排拆下后的机箱内部情况展示。
因为机箱为下进上出垂直风道，两把 TL-B12 风扇采用反装。
出厂自带的 2 颗 TL-B12 风扇。黑色无光，采用铁壳钢芯轴套设计，S-FDB V2 Bearing V2，动平衡点胶 2.0 工艺，减少摩擦和震动，降低运行时声音和延长寿命，同时采用 STABLY-FDB 磁力稳定轴承，解决吊装模式下扇叶抖震问题。
冷排侧方印有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。
冷排末端安装一个风扇 Hub，具体位置选择要做好预安装验证，避免与机箱内部硬件冲突。
两颗风扇的线材用扎带固定于冷排侧方。
水冷头为八边形设计，黑色全铝合金外壳，同心圆刀纹金属质感十足，CNC 精工点边倒角。
这款水冷采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵，低震动运转 ≤ 23 DBA，陶瓷轴转子平均 4W 小时无故障，喷射流腔体地热阻卓效导热技术。
冷排进出水口采用银色色铝合金材质加固设计。
主板来自华硕玩家国度 ASUS ROG Strix B860-I Gaming WIFI。主板配备先进的供电设计和 AI 解决方案，专为发挥英特尔酷睿 Ultra 处理器(第二代)潜力而设计。供电方面，采用 10(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A) 供电模组设计，VRM 采用 10+1+2+1 供电模组，每个可处理高达 80A 电流。配备雷电 4、WiFi 7、高速 DDR5 插槽提供出色的连接能力。本主板提供精英游戏和 AI 应用所需的强大性能和速度。
主供电电感上方的巨型散热装甲，正面中央沿着点阵式设计的 ROG 败家之眼后侧轮廓做了斜线开槽。高质量的导热垫使用在供电模组和散热片之间，有助于提升散热效果并降低VRM运行温度。左侧巨型散热模组和 VRM 供电电感散热模组通过热管相连，提高散热效率。
顶部 VRM 供电散热模块正面和背侧做了更大更深的斜切开槽，同样为了增加散热面积，提高散热效率。主板采用 8 层 PCB，2oz 厚度铜，PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化，让电路讯号传输更可靠稳定。
下方区域和 M.2 SSD 散热装甲拼接成“STRIX”字样。
阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 C28，酷黑无光设计兼容性好，厚实的黑色散热马甲、显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热。
C28 超低时序，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。
顶部为无光简洁设计，由于两侧马甲各异，顶部视角可以看到左侧的锯齿状凸起细节。仅在顶部右侧印有“Asgard”标识。
主板 24Pin 和 CPU 8Pin 供电线在内存右侧汇合，并与预先整理的前置 I/O 线材合并。线材预留高度在提前安装冷排验证的情况下进行测量，保证弯折高度低于冷排到主板的距离。
机箱自带的高品质 PCIe 4.0 显卡延长线与主板接口端安装情况。
华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组电源。电源延续了 ROG THOR 雷神的设计，调整为 SFX-L 的规格，通过 ATX 3.0 认证，这款电源整体尺寸为 125 x 125 x 63.5 mm，定制的亮银色铝合金材质拉丝工艺的上盖质感无敌。
通过了 80 PLUS 白金牌认证，可以达到 92% 的转化效，带有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能，采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源，降低噪音以及提高可靠性与稳定性。ROG 定制散热模组，加大散热模组体积，让电源电源运行在较低温度，降低噪音并延长使用寿命。自带 16Pin 接线，可以向 PCIe 5.0 显卡提供超过 600w 电能。
正面导风罩边角阴刻的 ROG Logo。
电源下方模组线理线展示。主板 24Pin、CPU 8Pin、显卡 16Pin PCIe 供电线材在电源下方收纳，整理成束状。华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组电源电源线为纯黑化压纹硅胶线材，柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。
翻转机箱，来看主板上方
前置 I/O 跳线线材沿机箱内框架边缘至主板右侧向上 90° 弯折走线情况。
前置音频接口单独预留长度垂直于主板接口连接。
CPU 8Pin 供电接口从主板上方向右整理，并用扎带扎进固定，线材在主板右侧末端与主板 24Pin 供电线材汇合。
机箱预留了电源延长线，将延长线接口与电源连接，同时用扎带固定线缆。
来看机箱显卡侧。
影驰 Galax Geforce RTX 5070 金属大师黑金版 OC 显卡。采用全新外观设计语言，未来金属机械设计，超合金美学黑色银河装甲金属外壳，边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。显卡尺寸为：304 x 124 x 50mm，兼容 SFF-Ready 小尺寸机箱。内含寒光星 β 散热器，密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。
产品参数方面，采用了先进的 NVIDIA Blackwell 架构，支持多种高性能显示接口，满足游戏、AI 创作等不同用户的需求。拥有 6144 个 CUDA，显存为 12GB GDDR7，显存位宽 192bit，显存频率 28Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 12+3 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，8 层 PCB 设计，250W 额定功耗。
显卡正面超合金美学黑色银河装甲金属外壳，配备三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
风扇轴心处印有银色镜面影驰金属大师 Logo。黑色银河散热装甲外壳边角处 CNC 高光亮边科技折线极具金属质感。
显卡侧面展示。采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，侧面两侧斜条开孔可以看到大量的散热鳍片。显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识以及镂空位置细密的散热鳍片和热管。
右下角同样的 CNC 高光亮边科技折线对称设计。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo。
以及镂空位置细密的散热鳍片和热管。
显卡供电线材沿机箱内框架边缘至显卡连接。
中央位置为 16Pin（12V-2×6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
PCIe 4.0 显卡延长线与主板接口端安装。
底部展示，四个黑色橡胶脚垫，牢靠防滑。
主板、显卡以及电源接口都集中在底部，后侧出线，这样可以让线材紧贴桌面进入桌下，最大化减少线材外漏，更美观。
背部接口方面。从上到下分别为：1 x HDMI 接口、1 x DisplayPort 接口、1 x Thunderbolt 4 接口（1 x USB Type-C）、1 x Intel 2.5Gb 网络接口、3 x USB 5Gbps 接口（3 x Type-A）、2 x USB 2.0 接口（2 x Type-A）、1 x CMOS 配置数据清除按钮、2 x Wi-Fi 7 快拆天线接口、1 x USB 20Gbps 接口（1 x USB Type-C ）、1 x USB 10Gbps 接口（1 x Type-A）、1 x 光纤 S/PDIF 数字音频接口、2 x 3.5mm 音频接口。
三、配件开箱
首先是硬件全家福。
CPU 来自英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 245K。
背部通过小窗可以看到 CPU 本体局部。
1 x 保修卡、1 x 说明书、1 x CPU。CPU 通过瓦楞纸和 PC 塑料壳固定保护，保障运输安全。
CPU 本体展示。245K 采用台积电 4nm 工艺和模块化架构设计，具备 6 个性能核和 8 个能效核，14 核心 14 线程，最大睿频频率为 5.2GHz（性能核）和4.6GHz（能效核），基础频率分别为 4.2GHz 和 3.6GHz，配备 24MB 智能缓存和 26MB 二级缓存，TDP 为 125W，最大睿频功耗 159W。
背面触点展示，适配 LGA 1851 接口的触点。英特尔通过和软件厂商的合作，结合酷睿 Ultra，支持英特尔深度学习提升，支持人工智能软件框架 OpenVINO，WindowsML，DirectML，ONNX RT，WebNN。
CPU 金属顶盖和 PCB 左下角都有一个三角图标，同时金属顶盖左下角做了斜切角设计，这一系列标识呼应主板 CPU 底座角标位置，提示玩家在装机过程中要根据提示安装到位，避免装错带来硬件故障。
CPU 背部，酷睿 Ultra 5 245K 处理器背面拥有更多的金属触点，中间用于安装电容的空间更窄，电容更精密更密集。
主板来自华硕玩家国度 ASUS ROG Strix B860-I Gaming WIFI。
经典红黑相间的外包装，背面详细介绍了主板的特色功能和参数。
首先来看附件方面。包括快速使用指南说明手册、ROG STRIX 贴纸、认证书各一份，以及漂亮的 RO 姬卡片一张。
其他配件包括：2 x SATA 6Gb/s 数据线、1 x ROG USB2.0 分离线、1 x 面板排线 、1 x 华硕易拆式天线、1 x 束线包、1 x M.2 Q-Latch 包、1 x M.2 SSD 螺丝包、1 x M.2 支架、1 x ROG 钥匙圈。
取出主板本体，首先映入眼帘的是 CPU 底座上方贴纸，上面图文并茂醒目的介绍了显卡快拆正确的拆装方式。
取下贴纸来看主板本体。ROG STRIX B860-I GAMING WiFi 主板配备先进的供电设计和 AI 解决方案，专为发挥英特尔酷睿 Ultra 处理器(第二代)潜力而设计。配备雷电 4、WiFi 7、高速 DDR5 插槽提供出色的连接能力。本主板提供精英游戏和 AI 应用所需的强大性能和速度。以下为主板各角度展示。
首先来看主板正面。这是一款 ITX 版型主板，采用黑色主色搭配银灰点缀的炫酷科幻风格，纯黑色 PCB 上覆盖大面积黑色一体式 I/O & VRM 散热装甲，黑色与银白色点缀略带弧形的散热装甲的加持下的 ROG 败家之眼倍显夺目。主板采用 8 层 PCB，2oz 厚度铜，PCB 设计针对更高频宽与更快传输速度进行优化，让电路讯号传输更可靠稳定。
中央为 intel LGA 1851 插座，支持英特尔酷睿 ULTRA （第二代）台式机处理器。CPU 顶盖也为黑色，上方印有“FOR THOSE WHO DARE”字样和 STRIX 标识。主板搭载华硕最新的 AI 智能超频，可快速智能评估处理器超频潜力与系统散热条件，提供超频设置建议，充分挖掘性能上限。预设调校可自动应用，也可作为进一步超频设置的起点，助力达到更高性能。为了实现更高的频率自由度，ROG Strix B860-I 内置时钟发生器，可将 CPU 基础频率与内存、NPU、D2D 和 NGU 隔开。将驱动内存、NPU及其他组件的性能推至上限，同时维持 CPU 时钟领域的稳定性。
左上方为供电散热装甲模组。高质量的导热垫使用在供电模组和散热片之间，有助于提升散热效果并降低VRM运行温度。左侧巨型散热模组和 VRM 供电电感散热模组通过热管相连，提高散热效率。供电方面，采用 10(80A)+1(80A)+2(80A)+1(80A) 供电模组设计，VRM 采用 10+1+2+1 供电模组，每个可处理高达 80A 电流。10 VCCCORE 供电 80A, DrMOS；1 VCCGT 供电 80A, DrMOS；2 VCCSA 供电 80A, DrMOS；1 VNNAON 供电 80A, DrMOS。采用高品质电感及耐用电容，能承受严苛的温度，并提供高于行业标准的性能。
主供电电感上方的巨型散热装甲，正面中央沿着点阵式设计的 ROG 败家之眼后侧轮廓做了斜线开槽，下方区域和 M.2 SSD 散热装甲拼接成“STRIX”字样。内部预贴的高品质电感导热垫延伸至电感区，将供电区热量更快地传递到散热片，加速降温。
散热片延伸到后侧 I/O 实现充足的散热表面并巧妙地处理 CPU 的电源热量，同时为大型 CPU 散热片预留空间。电感上方散热装甲印有 JION THE REPUBLIC 字样。
顶部 VRM 供电散热模块顶部采用内凹圆弧型设计，观感更立体精致。正面和背侧做了更大更深的斜切开槽，同样为了增加散热面积，提高散热效率。
背侧也有额外开槽延伸，以增大散热面积，精致的堆叠+斜纹贯穿 CNC 工艺。
CPU 供电采用 8Pin PROCOOL 高强度供电接口。ProCool 高强度供电接口经过精密制造，可确保与 PSU 电源线齐平接合。金属护套可改善散热并降低电阻抗。
上方接口方面提供：1 x 4-pin 中央处理器风扇接针、1 x 4-pin AIO Pump 接针、1 x 4-pin 机箱风扇接针、2 x 可寻址第二代 LED 接针。
左上角隐藏着一个简易 START 开关键。
CPU 底座右侧主板内存插槽数量为常规的 2 个。单槽容量最大支持 64GB，共计 128GB，凭借优化的信号路径技术，Strix B860-I 主板解锁了发烧级 DDR5 内存的潜力，将内存频率推向 9GT/s 以上，而DDR5内存的潜力无限。支持 ASUS 增强型内存配置文件 3.0（AEMP 3.0），这是一种先进的固件功能，让用户能够通过先进的 CUDIMM 内存实现超强的内存性能。 支持 ASUS 专属 BIOS 功能 DIMM Fit，可精确分析个别内存模块，以优化性能并找出潜在问题。这得益于华硕引入的 NitroPath 内存优化带来更强大的 DDR5 内存性能。
主板 24Pin 供电接口下方为：1 x 10-1 pin 系统控制面板接针、1 x 1 x USB 10Gbps 接口（支持 USB Type-C）、1 x USB 5Gbps 接针，可扩展 2 个 USB 5Gbps 接口。
右边还配备 4 x SATA6 接口用于硬盘拓展，为英特尔 B860 芯片组原生。
主板下半部分。主板下部为扩展区以及芯片组区域。PCH 芯片组隐藏在 M.2 插槽下方，实现散热共济，均配备了厚实的一体式铝合金散热装甲，结合覆盖高效散热片，有效降低 M.2 SSD 设备的温度，提高存储设备性能和稳定性，在提供了散热保障的同时，还保持了主板外观风格的统一。
首来看 PCIe 接口方面。板载 1 个 PCIe 5.0 x16 显卡插槽，可提供高达 64 GB/s 的速度，SafeSlot 高强度显卡插槽，为显卡提供优异的支撑和防护能力，承载旗舰级显卡无压力。这个 PCIe 5.0 x16 高强度显卡插槽（x16），由 CPU 提供，附带金属屏蔽罩，抗干扰能力强，电气化性能更好。升级了华硕全新的 Q-Release Slim 显卡快拆系统，显卡拆卸仅需移除 PCIe 挡板螺丝后，向上提拉显卡左侧即可拆下显卡，相比以往还要占用一只手去解锁要格外便捷的多。
上方 M.2 槽位的顶部散热片。相当的厚实，顶部做了圆弧式处理，采用斜切镂空纹理，呼中央印有“TRIX”字样，呼应左侧 VRM 供电散热装甲“S”，连起来为：“STRIX”。
SSD 散热装甲采用三颗螺丝固定方式。
散热片背部预贴高品质导热贴。
散热片侧面厚度展示。厚实的散热装甲侧面采用镂空凹槽，进一步增加散热面积，提高散热效率，保障高发热的 PCIe 5.0 SSD 低温稳定运行。
另一侧同样镂空凹槽设计。
M.2_1 槽位 SSD 底部同样预贴导热贴，左侧采用华硕 Q-Slot SSD 易拆设计，轻轻一按即可实现 SSD 拆装，实现免螺丝便捷快拆。M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2260/2280 长度 SSD 安装，由英特尔酷睿 Ultra 处理器提供。M.2 槽位下方为英特尔 B860 芯片组散热装甲。
主板左下角为 Realtek ALC1220P 7.1 环绕声道高保真音频编译码芯片，优质音频电容，支持前后耳机阻抗传感器（Impendance sense）；音频放大器增强音频，为耳机和扬声器提供高质量的声音效果；支持音频接口侦测、多音源独立输出与前面板音频插孔变换功能；支持高质量 120dB SNR 立体声输出与 113dB SNR 录音输入；支持至 32-Bit/192kHz 回放。同时，左右声道分层设计，支持 SupremeFX Shielding 技术、Savitech SV3H712 AMP。上方为 1 x 前面板音频接针（F_AUDIO）。
PCIe 5.0 接口上方配有 1 x USB 2.0 接针，可扩展 2 个 USB 2.0 接口。
来看主板背面。主板右下方配有配有半覆盖金属装甲。
纯黑色的 PCB，做工精良，焊点饱满。中央 CPU 底座周围布满供电电感和众多元件
底座左下方还有系列认证图标。
半包围金属装甲背板整体采用了银色网格科技纹理增加质感和视觉效果，下方通过局部网格黑化勾勒出黑色的 ROG Logo 字样。
底座下方印有 FOR THOSE WHO DARE 字样。下方配备第二个 M.2 存储接口，M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x 4 模式 M Key 的 2242/2260/2280 长度 M.2 SSD 安装，由英特尔 B860 芯片组提供。
半包围金属装甲背板右侧同样通过局部网格黑化勾勒出黑色的 ROG 败家之眼 Logo。
背部接口方面。从上到下分别为：1 x HDMI 接口、1 x DisplayPort 接口、1 x Thunderbolt 4 接口（1 x USB Type-C）、1 x Intel 2.5Gb 网络接口、3 x USB 5Gbps 接口（3 x Type-A）、2 x USB 2.0 接口（2 x Type-A）、1 x CMOS 配置数据清除按钮、2 x Wi-Fi 7 快拆天线接口、1 x USB 20Gbps 接口（1 x USB Type-C ）、1 x USB 10Gbps 接口（1 x Type-A）、1 x 光纤 S/PDIF 数字音频接口、2 x 3.5mm 音频接口。新一代 WiFi 7 芯片加入 6GHz 频段、4K QAM 和 320 MHz 超频宽，提供比标准 WiFi 6 快 4.8 倍的无线速度。此外，搭配华硕最新的 AI智能网络 2.0，高效优化网络设置，提供稳定流畅的网络连接新体验创新的多频段聚合（MLO）技术提供更稳定、更流畅的网络体验，让您尽情探索游戏、直播及工业IoT等领域。
显卡来自影驰 Galax Geforce RTX 5070 金属大师黑金版 OC。
包装背面详细特色功能和参数介绍。
附件方面，包含快速安装指南、合格证以及质保卡，影驰显卡提供三年质保，支持个人送保。附赠了 2 x 8Pin 转 16Pin 显卡供电转接线一根和显卡支架一个。
附送了 1 个 黑色显卡支架，全铝合金材质，黑色阳极氧化工艺，采用可调节高度设计，兼容更多尺寸型号的显卡。
影驰 GeForce RTX 5070 金属大师黑金版 OC 采用全新外观设计语言，未来金属机械设计，超合金美学黑色银河装甲金属外壳，边角处 CNC 高光亮边极具金属质感。显卡尺寸为：304 x 124 x 50mm，兼容 SFF-Ready 小尺寸机箱。内含寒光星 β 散热器，密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。产品参数方面，采用了先进的 NVIDIA Blackwell 架构，支持多种高性能显示接口，满足游戏、AI 创作等不同用户的需求。拥有 6144 个 CUDA，显存为 12GB GDDR7，显存位宽 192bit，显存频率 28Gbps，支持光线追踪/ DLSS 3.0 技术，采用 12+3 相全贴片数字供电，适应极限超频和高负载运行，8 层 PCB 设计，250W 额定功耗。
显卡正面超合金美学黑色银河装甲金属外壳，配备三颗 90mm 霜环风扇，三段式折角扇叶设计，为散热模块提供更强风力和风量保障，加快热量散热。风扇均支持智能启停，静音的同时延长使用寿命。
风扇轴心处印有银色镜面影驰金属大师 Logo。
黑色银河散热装甲外壳边角处 CNC 高光亮边科技折线极具金属质感。
右下角同样的 CNC 高光亮边科技折线对称设计。
黑金银河散热装甲靠近左右两颗风扇的边缘倒角均作了 CNC 高光亮面处理，提升金属质感。
随光线可产生变化的镜面效果。
显卡侧面展示。采用压铸铝合金一体成型上盖，全覆盖设计，大幅提升散热面积，侧面两侧斜条开孔可以看到大量的散热鳍片。
显卡左侧是 GEFORCE RTX 白色字体标识以及镂空位置细密的散热鳍片和热管。
中央位置为 16Pin（12V-2×6）电源接口，符合 ATX 3.1 规范，卡扣侧朝背部更容易拆装接线并确认是否安装到位。
显卡右侧则是影驰 GALAX 英文 Logo 以及镂空位置细密的散热鳍片和热管。。
另一侧全部镂空的寒光星 β 散热器，密集鳍片+镀镍热管+均热板高效散热。
可形成大面积贯穿式风道，驱逐热量，保持显卡恒定低温稳定运行。
PCIe 4.0 金手指。
背部为黑色全金属背板，辅助显卡散热的同时增加 PCB 强度。
板左侧具有机甲风的几何刻线以及金属大师 METALTOP、GEFORCE RTX 标识。
显卡供电接口采用内嵌式设计，可以很好的吸收显卡供电接头的长度，不顶机箱侧板。
尾部几何镂空开窗，贯穿通风，减少尾部中央防止下垂，同时兼顾更加散热风道。
显卡左侧末端为显卡输出接口和散热格栅。接口方面采用 1 x HDMI2.1b+3 x DP 2.1b。
显卡尾部展示。通过尾部可以看到共有 6*Φ6mm 镀镍复合热管，强效导热。上方预留两个螺丝孔，用于安装显卡支撑架使用。
内存来自阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑。
背部详细参数和生产讯息介绍。
精致的纯黑色磁吸内胆盒右侧透明开窗设计，内存被固定在量身打造的泡绵中，保障运输过程的安全，下方金手指均有乳白色护套防止氧化。
取出内存本体。外观方面，阿斯加特雷神索尔 DDR5 6000 极夜黑采用了全新的酷黑无光设计风格，外型低调沉稳而富有质感。
外壳采用黑色喷砂阳极氧化工艺，金属质感一流，触感细腻精致。内存两侧散热装甲外观有所不同，正面为平面加巨大字体点缀，背面上下分层设计，上方为格栅造型。
内存正面展示。正面为简洁型，此面也是装机后靠近主板外侧的一面，上方印有巨大的白色“THOR”艺术字体。
正面厚实的黑色散热马甲厚度为 2mm，表面采用高目数喷砂、阳极氧化工艺，带来细腻的冰凉质感，有效提高了内存的散热性能，确保了在高性能运行下的稳定性和可靠性。内部均采用了显卡级高性能散热矽硅脂垫，紧贴散热片、PCB 和颗粒，高效导热，配合 PMIC 导热硅脂垫，无惧高发热。散热装甲上方的巨大“THOR”艺术字样的字母“O”下方做了局部裁切，中心印有雷神索尔的斜纹 Logo。
下方金手指为加厚的 10 μm 金手指，不必担心氧化和剐蹭，提高耐用度，延长使用寿命。PCB 也采用 10 层 PCB 板，采用先进的堆叠设计，将电路布线层层叠加，优化信号传输，减小干扰，带来更稳定的数据传输和处理能力。
来看内存背面。背面散热装甲采用了上下分层设计，上半区采用了锯齿状散热结构，可与机箱风道、内存散热风扇结合，冷热能量交换，散热效果更强。以下为内存背面多角度展示。
背面散热装甲同样为 2mm 加厚铝合金，上半区锯齿状散热结构，下方下沉平面设计，左侧印有“Asgard”标识。
右侧为参数贴纸及防伪贴。参数方面，内存频率：DDR5 6000MHz，C28 超低时序，时序为：C28-35-35-76，电压为：1.45V，单条 16GB 容量，共计 32GB，支持 AMD EXPO、intel XMP 3.0 一键超频。选用海力士 A-Die 精选特挑原字颗粒，通过了严格的出场测试，在主板、处理器和其他硬件适配的情况下，可以低时序超频至更高频率。颗粒加入 ON-die ECC 提供自动纠错能力让内存运行更稳定可靠，减轻 CPU 负担。同时，内存还板载 PMIC 加强版电源管理芯片，不锁电压，实现更稳定的电源负载，使高速运行的 DDR5 内存带来强大的使用效率。售后方面，阿斯加特提供终身质保。
内存顶部一览。顶部为无光简洁设计，由于两侧马甲各异，顶部视角可以看到左侧的锯齿状凸起细节。仅在顶部右侧印有“Asgard”标识。
“Asgard”标识。
固态硬盘来自西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 和西部数据 WD Blue SN580 NVMe SSD 2TB。
黑橙加蓝白的组合，背部小窗可以看到 SSD 本体局部。
打开包装盒，内部均配有一个透明塑料保护壳，可以保护 SSD 本体在运输过程中不受到碰撞挤压伤害，起到缓震的作用。包装内含 SSD 一颗，说明书一本。
西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 硬盘外观通体黑色，产品尺寸：80 x 22 x 2.38mm，为 M.2 2280 规格，单面颗粒设计提高兼容性，可与所有配备 PCIe Gen M.2 2280 插槽的台式电脑、笔记本电脑以及掌设搭配使用。
SSD 背面标注了闪迪“SanDisk”Logo及各类认证标识。没有设计任何芯片，单面颗粒的设计具有更好的安装兼容性，仅 2.38mm 的超薄厚度在安装到主板，尤其是超薄设计的笔记本电脑、各类移动平台设备时是非常合适的。单面颗粒设计带来更好兼容度的同时，带来更少的颗粒发热源及更低的功耗，也让发热量大幅减少。
来看 SSD 右侧芯片方面。左上角为主控芯片，隶属闪迪自研的最新一代 DRAM-Less SSD 主控芯片，无论是 SSD 与主板通信、控制闪存的数据传输并运行固件科学算法方面均作了大幅优化，让系统运行延迟更低，读写速度更快，能耗比更高。由于采用 DRAM-Less 设计，没有设计专用 DRAM 缓存，不过得益于西部数据 HMB 技术支持，可以把主机的内存征用成缓存，顺序读取速度最高可达 7250MB/s，顺序写入速度最高可达 6900MB/s；随机读取速度高达 1000K IOPS、随机写入速度高达 1400K IOPS。
闪存芯片仅有 1 颗，单颗容量 1TB，为 SanDisk 闪迪原厂最新一代 3D NAND TLC 闪存颗粒，颗粒型号为 022643 1T00。这款最新一代 3D NAND TLC 颗粒读写速度更快、稳定性更好、效能更高、功耗和发热更低，支持 NVMe 1.4，S.M.A.R.T、TRIM、Volatile Write Cable 等功能。耐久度方面，西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 版本拥有 600 TBW 读写寿命（2TB 为 1200TBW）和 5 年官方质保，售后无忧。极高的耐久度适合高强度工作负载来扩充玩家内容，以进行游戏流式传输、速通记录，甚至使用最新的游戏引擎开展您自己的创作。
WD Blue SN580 硬盘为单面颗粒，正面依然只有三个大一些的芯片，从左到右分别为：闪存颗粒、主控芯片以及电源 IC。搭载西部数据 nCache 4.0™技术，这个技术主要是借助混合 SLC 缓存机制，可以更低的能耗提供卓越的突发写入性能，轻松处理繁重的文件，拷贝更快速便捷。专为内容创作者、专业人士和定制化装机用户而打造，主打高可靠性，7*24 稳定运行，尤其适合笔记本、掌机等有移动端需要经常电池续航使用的用户来使用，可以获得更久的使用时间。
SSD 背面没有任何芯片颗粒，主要标注了产品具体型号、条码参数。这种单面颗粒的 SSD 在安装到主板、尤其是超薄设计的移动平台设备时，超薄的厚度是完美的搭配。此外低功耗也让发热量减少。
左上角为主控芯片，属于闪迪自研的第四代 DRAM-Less SSD 主控芯片，SanDisk 的 3D NAND颗粒低功耗，稳定性好，几乎不会发生吊盘现象，支持 NVMe 1.4，S.M.A.R.T、TRIM、Volatile Write Cable 等功能。右下方芯片为 2210248 电源管理芯片，周边包裹了很多 MLCC 去耦电容。
SSD 正面靠近尾部则是闪存芯片颗粒，仅有这 1 颗，单颗容量更是达到了 2TB，同样为 SanDisk 闪迪原厂的闪存颗粒。耐久度方面，西部数据 WD Blue SN580 2TB 版本拥有 900 TBW 读写寿命和 5 年官方质保。
系统盘使用读写性能更好的 SN7100 1TB，仓库盘选择了稳定耐用的 SN580 2TB。
电源选择了华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组。
背面特色功能指标介绍。
附件还包括 SFX-L 转 ATX 转接板一个、扎带魔术贴若干、说明书以及线材定制优惠卡，还有一张漂亮的 RO 姬卡片。
然后是黑色线材包，包正面印有红色 ROG 败家之眼 Logo，还有电源接线一根。
电源线为纯黑化压纹硅胶线材，柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。 附赠 16 针 PCIe 线材，为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 的电力输出，为升级新显卡做好准备。
取出电源本体，ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金牌电源延续了 ROG THOR 雷神的设计，调整为 SFX-L 的规格，通过 ATX 3.0 认证，这款电源整体尺寸为 125 x 125 x 63.5 mm，定制的亮银色铝合金材质拉丝工艺的上盖质感无敌。
内置 12cm 双滚珠轴承的轴流风扇，采用连框设计，也带来更大的风量和风压，风扇采用8颗可寻址 LED 灯珠，支持 Aura Sync 神光同步灯效，轻松打造一体化的整机灯效。为了降低噪音，当电源负载处于 40% 或更低时，PWM 温控风扇会关闭。一般来讲，ROG LOKI 洛基仅产生低于 25 dB 噪音，并通过 Lambda A 噪音认证，带来低噪音的静谧环境。
正面导风罩边角阴刻的 ROG Logo。
电源背部展示，对角贴有详细参数指标标贴。
通过了 80 PLUS 白金牌认证，可以达到 92% 的转化效，带有 OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能，采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源，降低噪音以及提高可靠性与稳定性。ROG 定制散热模组，加大散热模组体积，让电源电源运行在较低温度，降低噪音并延长使用寿命。自带 16Pin 接线，可以向 PCIe 5.0 显卡提供超过 600w 电能。
电源一侧为华硕雷神 2 代电源相同的镜面饰板设计，但没有屏幕显示和RGB光效。
右侧ROG标识也同样为阴刻镜面设计，相比雷神 2 功能更简洁一些。
电源另一侧对称设计，只是没有镜面面板。左下角标注了电源型号及瓦数，斜纹相隔右下角则是 ROG 败家之眼 Logo。
接口方面非常豪华，提供 1 个 24pin 主供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、2 个 4+4pin CPU 供电接口、3 个 8pin PCIe 供电接口、6 个 SATA 供电接口、4 个 D 型 4pin 供电接口、一个 Addressable RGB Cable 接口。
16pin PCIe 供电接口。遵循 ATX 3.1和 PCIe 5.1 标准，能够应对高达 220% 的总功率峰值和 3 倍的 GPU 功率峰值，单一接口可提供高达 600W 的峰值功耗，从而保障系统的稳定运行和安全。无论是训练机器学习模型还是进行图像处理，都能确保稳定和卓越的效能，完全满足多图形设备高性能主机的高功率需求。
Addressable RGB Cable 接口用于风扇 ARGB 灯效信号传输。
电源尾部通体镂空通风散热设计，右侧为电源接口。
通风孔上方镂空的 ROG 败家之眼标识。
散热器选择了利民 Thermalright Frozen Edge 240 Black 冰封幻刃。
背面则是功能介绍。
附件包括安装：1x 使用说明书、1x TF7 导热硅脂、1x 一分三风扇转接线、1x intel 扣具包（含 LGA2066、2011、2011-V3、1366、1200、115X、1700）、1x AMD 扣具包（含 AM4、AM5）、4x 扣具固定螺丝。
取出水冷本体。水冷通体黑色，水冷管接口采用银色铝合金材质，低调但又不失质感。水冷管经过特殊设计，为 6.5mm 内径官腔，高分子聚合物编制防护，高耐磨、低蒸发、长寿命，漏液包赔，售后无忧。水冷出厂了 2 颗风扇预装冷排至之上，可以省去安装风扇的繁琐，提升安装体验。
水冷排为标准 240mm 尺寸，具体规格：277x120x27mm，材质为铝。
冷排单波鳍片密度很高，效能更强。
冷排侧方印有亮银色利民 Thermalright 金属 Logo。
出厂自带的 2 颗 TL-B12 风扇。黑色无光，采用铁壳钢芯轴套设计，S-FDB V2 Bearing V2，动平衡点胶 2.0 工艺，减少摩擦和震动，降低运行时声音和延长寿命，同时采用 STABLY-FDB 磁力稳定轴承，解决吊装模式下扇叶抖震问题。
风扇转速：2150RPM±10%，风量：69CFM，风压：2.87mmH2O。
冷排进出水口采用银色铝合金材质，固定水冷管更为坚固耐用。
水冷管出厂自带三个理线夹，方便管线整理，上面阴刻利民 Logo。
水冷头为八边形设计，黑色全铝合金外壳，同心圆刀纹金属质感十足，CNC 精工点边倒角。这款水冷采用利民第四代 Frozen 冰擎 V1.0 水泵，低震动运转 ≤ 23 DBA，陶瓷轴转子平均 4W 小时无故障，喷射流腔体地热阻卓效导热技术。
环绕氛围 ARGB 灯效，支持 ARGB 神光同步。冷头部分的固定安装秩序两个螺丝操作，采用和风冷通用的全金属 SS2 扣具安装支架体系，家族化安装体验一步到位。
冷排进出水口采用银色色铝合金材质加固设计。
纯铜散热底座，最大化导热效能。
机箱来自分形工艺 Fractal Design Mood Black。这是一款专为简化游戏而生的小机箱，简洁的造型可衬托现代化玩家的居家设计，机身采用柱状设计，小巧不占空间，机箱尺寸为：212 x 212 x 453mm，占地面积仅约 0.0449m²，可简化桌面场景，一体式布料抽拉式外壳，美观透气、安装操作方便，内附 180mm Dynamic 风扇提供向上风道，实现高效散热。支持 280mm 冷排、114mm 风冷散热，支持 325mm 长显卡附送 PCIe 4.0 延长线。更有多个 2.5/3.5 寸硬盘位提供充足存储空间。以下是机箱各角度展示。
机箱外壳为一体式设计，三面布面纹理包围，美观大方通风透气。
前置 I/O 在前面板下方，从左到右分别为：1 x 3.5mm 音频复合接口、1 x USB3.2 Gen2Type-C 接口、1 x 开关机按键、2 x USB3.2 Gen 1 Type-A 接口。左侧印有分形工艺 Logo。
机箱背部为整面通风 Mesh 网版，网孔比常规 Mesh 要大得多，通风效果良好。
下方印有分形工艺 Franctal Logo 及背板开关槽。
机箱顶部为浅灰色钢制金属通风 Mesh 网板，透过网孔，分形工艺 Logo 若隐若现。
背板最下方凹槽处为背部面板开关处，向前轻轻拉开再向上一提即可打开。
背板背面展示。
背板内附更细密的黑色防尘网，同时支持快拆易清理维护。
用螺丝刀松开下方两颗固定螺丝即可取下外壳。
轻轻拉动即可取下一体式外壳。
机箱内胆各角度展示。
机箱顶部预装一颗 180mm Dynamic 风扇提供向上送风排热。
如果不安装 180mm 顶部风扇，则可通过附送的支架实现 1 x 2.5 寸硬盘安装。
首先来看主板侧，主板侧上方为可拆卸风扇/冷排支架，支持 2 x 120/140mm 风扇，支持 240/280mm 水冷排安装。
支架右侧为可拆卸存储支架，可安装 1 x 2.5/3.5 寸硬盘。
丰富的前置 I/O 线材，线材长度预留合理。
附送并预装的高品质 PCIe 4.0 显卡延长转接线。
左侧为主板安装位，支持 ITX 主板安装。
右侧为电源安装位，支持最大 130mm 长 SFX/SFX-L 电源安装，下方拥有足够的空间来进行理线。
内胆左侧展示。
右侧为电源顶部固定位，预装了电源延长线。
机箱背侧展示。这一侧为显卡安装空间，支持最大 325mm 长度、53mm 厚度（不带防尘网可支持到 58mm）显卡。
显卡端的 PCIe 4.0 延长线槽位。
尾部双 PCIe 挡板支持。
内胆右侧展示。
侧面可通过附送的安装挡板实现 1 x 2.5 寸硬盘安装，按需选择。
底部展示，四个黑色橡胶脚垫，牢靠防滑。
主板、显卡以及电源接口都集中在底部，后侧出线，这样可以让线材紧贴桌面进入桌下，最大化减少线材外漏，更美观。
开始装机，取出华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX B860-I GAMING WIFI 主板，打开 LGA 1851 底座扣具。
将英特尔 intel 酷睿 Ultra 5 245K 处理器按箭头指示方向放入底座槽位，小心扣好扣具。
去下主板正面 SSD 散热装甲，安装西部数据 WD_BLACK SN7100 NVMe SSD 1TB 固态硬盘，SSD 卡扣采用免工具快拆设计，非常便捷。
将西部数据 WD Blue SN580 NVMe SSD 2TB 固态硬盘安装到主板背部的 M.2_2 槽位，拧好固定螺丝。
安装阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑内存，注意保证 Logo 朝上。
两根内存插满效果展示。
无光设计更低调。
安装利民 Thermalright Frozen Edge 240 Black 冰封幻刃水冷 LGA1700 扣具。
取下分形工艺 Fractal Design Mood Black 机箱冷排支架，安装冷排，为方便理线去除水冷管理线卡扣。
因为机箱为下进上出垂直风道，两把 TL-B12 风扇采用反装。
安装华硕玩家国度 ASUS ROG STRIX B860-I GAMING WIFI 主板到机箱内，整理前置 I/O 排线。
从前置面板开始，所有线材向机箱右侧 90° 弯折固定。
线材沿机箱内框架边缘至主板右侧向上 90° 弯折，让前置 USB TypeC、TypeA 转接口以及前置开关跳线接口垂直于主板。线材预留高度在提前安装冷排的情况下进行测量，保证弯折高度低于冷排到主板的距离。
定型后用扎带扎好。
前置音频接口单独预留长度垂直于主板接口连接。
安装华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组电源到机箱右侧电源安装位置。
机箱预留了电源延长线，将延长线接口与电源连接，同时用扎带固定线缆。
整机安装电源原装模组线材。华硕玩家国度 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金全模组电源电源线为纯黑化压纹硅胶线材，柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。 附赠 16 针 PCIe 线材，为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 的电力输出，为升级新显卡做好准备。
以下为模组线理线情况。
主板 24Pin 和 CPU 8Pin 供电线在内存右侧汇合，并与预先整理的前置 I/O 线材合并。
线材预留高度在提前安装冷排验证的情况下进行测量，保证弯折高度低于冷排到主板的距离。
CPU 8Pin 供电接口从主板上方向右整理，并用扎带扎进固定，线材在主板右侧末端与主板 24Pin 供电线材汇合。
安装影驰 Galax Geforce RTX 5070 金属大师黑金版 OC 显卡搭配主板背部显卡安装位。
显卡供电线材沿机箱内框架边缘至显卡连接。
PCIe 4.0 接口与显卡连接，锁上末端卡扣保险。
PCIe 4.0 显卡延长线与主板接口端安装。
主板 24Pin、CPU 8Pin、显卡 16Pin PCIe 供电线材在电源下方收纳，整理成束状。
要细心整理线材同时注意线材厚度，避免过厚超过机箱边缘，影响机箱外壳安装。
机箱定制 180mm 排风扇 4Pin 接口沿主板背侧延伸至接口，隐藏走线。
下面对水冷风扇线材进行整理。
冷排末端安装一个风扇 Hub，具体位置选择要做好预安装验证，避免与机箱内部硬件冲突。
两颗风扇的线材用扎带固定于冷排侧方。
涂抹硅脂，安装水冷头，冷头部分的固定安装秩序两个螺丝操作，采用和风冷通用的全金属 SS2 扣具安装支架体系，家族化安装体验一步到位。注意两颗螺丝要均匀受力，保证圈数锁紧一致。
水冷头的线材比较多，同样藏于主板背侧空间，只剩 4Pin 水冷接口连接到主板，干净整洁。
安装阿斯加特 Asgard 雷神索尔 DDR5 6000 C28 32GB（16GB x 2）极夜黑内存。最后安装内存可以方便理线和冷头安装。
将安装好冷排的冷排支架安装到机箱上，冷排风扇 Hub 只有一根线材连接主板 CPU Fan 接口，同样控制长度垂直于主板，未来如需维护整机，只需拔掉这一个接口即可实现冷排拆除。
以下为整体理线完成后的内胆情况展示。首先是冷排侧展示。
主板上方一览。
显卡侧展示。
电源下方及冷排水冷管固定展示。前置 I/O 线材弯折处上方正好为冷排水冷管提供走管空间，同时水冷管弯折角度更小。右侧向上方大弧度弯折，保证左右两侧弯折角度都处于较大角度，最大化提升水冷管内部水流流通效率，水流更顺畅。
安装机箱外壳，锁紧固定螺丝，盖上机箱背部显卡侧盖板。
intel UES 铭牌为金属银色，这里需要加工一下。
使用田宫 TAMIYA TS-06 Matte Black 哑光黑喷漆进行喷涂。
喷涂晾干后效果。
双面胶粘贴于机箱顶部风扇罩中央。
至此装机环节结束，下面进行通电上机测试环节。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。
AIDA64 GPGPU Benchmark 测试。
CrystalDiskMark 读写基准测试。
CINEBENCH R23 测试。
SPEED WAY 测试。
Steel Nomad 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 60.02 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 31.70 FPS，DLSS 开启 132.01 FPS。
室温 25°C，intel 默认模式，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，245K 73°C 左右。
室温 25℃，intel 默认模式，双烤 Aida64 FPU&Furmark 10 分钟，全默认，245K 74°C 左右，5070 67°C 左右。
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