硬件配置：
整机展示
硬件展示
处理器使用的是英特尔酷睿 Ultra 5 245K 处理器，外包装采用科技感十足的酷黑配色。 
自己使用还得是全新未拆封的盒装！ 
内部包装附件依旧简单环保，产品说明书、质保卡、以及CPU本体。 
英特尔酷睿 Ultra 5 245K 处理器采用Arrow Lake-S架构，基于台积电3nm N3B工艺制造，6个性能核（P-Core）+ 8个能效核（E-Core），共14核14线程，性能核基础频率4.2GHz，睿频最高5.2GHz；能效核基础频率3.6GHz，睿频最高4.6GHz。基础功耗（TDP）125W，最大睿频功耗（MTP）159W，实现性能与功耗的显著优化。 
主板来自华硕 ROG STRIX B860-I GAMING WIFI。
包装背面为产品详细配置参数以及特性指标。
主板中央贴有醒目的插拔显卡提示图。
随主板附带的一系列配件，十分丰富。
B860I主板采用了全新的马甲设计语言，所有喷绘图案均为点阵设计，让人眼前一亮。  CPU盖子同样为ROG STRIX 点阵喷涂设计，主板采用10（80A）+1（80A）+2（80A）+1（80A）供电模组，配备主动式VRM散热系统搭配高效导热垫，支持AI智能超频和混合双模超频，充分保证酷睿Ultra 200系列处理器稳定发挥。
CPU插槽LGA 1851，在经历了3代之后，Intel更换了全新平台，支持最新酷睿Ultra全系列处理器。
一体式VRM散热装甲上为ROG 眼睛 LOGO点阵。
整体设计非常协调，主板下方M.2散热装甲，弧形造型设计，一改以往传统设计，IO装甲上面的“S”与M.2散热片形成连接，组成“STRIX”设计。
主板M2_1插槽位于主板正面芯片组上方，由CPU提供，支持长度为 2260/2280(supports PCIe 5.0 x4 mode)，可实现超快16 GB/s 读写速度。
华硕ITX主板设计的一致性，主板大部分接针都安排在了一侧， 四个SATA 6G接口、USB 3.2 Gen1（5G）接针、USB 3.2 Gen 2（10G） 接口、F_PANEL机箱跳线接针。
2个DIMM内存插槽，可来到最大128GB，在DIMM FIT与AEMP 3.0加持下，最高可支持OC至9066+MT/S的高频率，高频内存一直以来都是属于英特尔独有的优势。
主板5V ARGB接针与风扇4PIN接针都统一安排在了主板顶部，这个设计对于ITX机箱非常友好，在有限的空间内可以实现快速且统一的理线布局。
供电散热热管特写，该主板散热堆料十分扎实到位，CPU 8Pin ProCool高强度接口，为超频提供稳定的供电输入。
B860i最大的重点在于给予了一个雷电4 TYPE-C接口，为高速设备和驱动器提供高达 40 Gbps 双向带宽。此外，它支持高达两个外接 4K 显示器，PCIe 带宽可扩展至 32 Gbps。IO面板提供接口：1 x DP 接口、1 x HDMI 接口、1 x Wi-Fi 天线接口、1 x Clear CMOS 按钮、1 x Intel® 2.5Gb 网口、2 x Audio 3.5mm音频接口、1 x Optical S/PDIF 输出接口、2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)、3 x USB 5Gbps 接口 (3 x Type-A)、1 x USB 10Gbps 接口 (1 x Type-A)、1 x USB 20Gbps 接口 (1 x USB Type-C)以及1 x Thunderbolt™ 4 接口 (1 x USB Type-C)。
主板背面采用了半覆盖式的ROG LOGO 装甲设计，加强了整体主板强度的同时，增加了视觉冲击效果。
主板的M.2_2插槽位于主板背部，由芯片组提供，长度支持2242/2260/2280，(supports PCIe 4.0 x4 mode)。 
内存使用阿斯加特 瓦尔基里 女武神II 32G 6000 C28套装，包装正面采用透明窗体 + 开合结构设计，左侧是骑着白马、手持长枪的女武神形象，右侧可展示内存本体。
打开外层包装，侧面有专用的一次性封条，里面是带有磁吸式的开合门，两根内存被包裹在专门开模的海绵层中，金手指也带有保护套。
采用金属拉丝质感工艺，非对称式的切割线以及 VALKYRIE 铭牌增添了设计感。
内存为正反一致的设计，另一侧贴有产品参数标签。
铭牌区域采用镜面质感处理，字母上方有横杠式 ARGB 灯效设计。
内存右下角为“Asgard”LOGO。
内存顶部贯穿式导光条，内置 8 颗独立控制的 Amicc 灯珠，支持 1600 万色 RGB 调节。
配备 2mm 加厚散热马甲，内部有高性能硅脂散热垫，与散热片、PCB 和颗粒紧密贴合，能有效保证高频稳定性和散热性能。
内存主频为 6000MHz。工作时序为 CL28-35-35-76，电压为 1.45V。采用海力士颗粒，搭配 10 层高规 PCB 板，支持 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO 超频技术。 
散热器和风扇来自 ID-COOLING IS-67-XT BLACK与ID-COOLING AF-127-GDL。
散热器本体经过纳米喷涂黑化处理。
提供INTEL&AMD全平台安装支持，额外提供有十字螺丝刀和一支散热硅脂。
散热器三维尺寸为：长120mm、宽120mm、高67mm，重500g，兼容性非常不错。
ID-COOLING IS-67-XT BLACK是一款下压式CPU风冷散热器，散热器整体进行了黑化纳米喷涂处理，解热功耗150W，适合压制英特尔锐龙X系列处理器等高性能CPU。
鳍片表面微凸工艺，采用61片0.3MM厚度铝制鳍片，回流焊工艺固定热管与散热鳍片，增强有效接触面积提高散热能力。
底部采用全电镀CNC纯铜底座，配有六根6mm镀镍铜热管，从铜底座中吸收热量，然后将热量输送到与主板水平排列的铝制散热片堆栈中。
自带的风扇为 ID-COOLING 9215K，12015规格，提供黑白双色可选，采用HB液压轴承，转速平稳波动小，更安静。
ID-COOLING AF-127-GDL 是一款高性能的 120mm 散热风扇，采用流体动态轴承（FDB），具备高风量、低噪音和长寿命的特点，即可用于机箱风道散热也可以作为散热器风扇使用。
风扇整体黑金配色，扇叶和框架边缘采用金色装饰，视觉效果突出，也符合我此次装机的配色主题。
风扇三维尺寸为：120×120×27mm（厚度 27mm，比标准 120mm 风扇更厚，提供更强的风压和风量）。
风扇采用流体动态轴承（FDB），支持 PWM 调速，最大风量：78 CFM、最大风压：2.68 mmH₂O、噪音水平：29.9 dB(A)。
合体后的效果。 
机箱风扇使用的是联力积木一代SL V3 120无线系列。
在经典的一代设计基础上，进行了全新的设计，不仅拥有了一代经典的设计造型，同时还加入了LCD屏幕。
LCD版本配备1.6英寸、400×400分辨率屏幕，支持实时显示风扇转速、温度、天气等信息，并可自定义图片、动图或MP4视频内容，增强个性化体验。
风扇四角还加入了橡胶脚垫，上完螺丝后可以进行遮盖，使得风扇更加美观一体。
风扇边框采用金属饰条加宽大灯带结合，质感无敌。
延续联力积木风扇的模块化设计，支持多把风扇无缝拼接，减少线材使用。标准版与LCD版金属触点与卡扣一致，可混用，每组最多支持4把风扇。
采用2.4GHz无线信号传输，通过L-CONNECT 3软件实现风扇转速、灯效的无线调控。控制器支持热插拔，可外接USB接口或通过转接线连接主板USB插针，简化机箱内部走线。
风扇外壳及扇叶采用PBT材料，内置FDB轴承，兼顾静音与耐久性。
风扇最大转速1900RPM，风量58CFM，风压2.4mmH₂O，噪音≤29.5分贝。 
内存散热使用了两枚利民的TL-B6B风扇。 
利民TL-B6B是一款6cm的小尺寸机箱风扇，采用S-FDB V2轴承，小巧的设计适合空间有限的机箱或特定散热需求位置。 
采用4pin PWM接口，支持智能温控调速，可根据实际需求自动调节风扇转速，平衡散热和噪音。 
采用3200RPM±10%，高转速设计，最大风量：16.17 CFM，噪音：≤20.17 dB(A)，风压：1.60 mm H2O。 
显卡使用的是华硕 ProArt RTX 5080，包装设计为简约中藏格调，采用 ProArt 系列标志性的素雅包装，主体以白色为底，搭配金色 “ProArt” Logo 与显卡线稿图，无过多花哨元素，却尽显专业创作者气质。 
木纹美学 + 精致细节，尺寸规格：304mm（长）×126mm（宽）×50mm（厚），2.5 槽设计，符合 SFF-Ready 规范，在三风扇旗舰显卡中属于紧凑身材，完美适配 ITX 机箱。 
风扇系统，三枚 Axial-tech 轴流风扇，采用小扇毂设计增加扇叶面积，搭配全高阻隔环提升静压；双滚珠轴承寿命是传统油封轴承的 2 倍，支持 0dB 智能启停（低负载时停转），兼顾散热与静音。 
金手指特写。 
MaxContact 镜面直触技术 + 大面积真空腔均热板 + 相变 GPU 导热垫，紧密贴合核心与显存，导热效率比传统硅脂提升 30%；多条复合热管贯穿散热鳍片，快速导出热量。 
顶部采用高耐久性白蜡木纹理饰板，自然细腻的木纹搭配金色线条点缀，风扇中心印有金色标识，瞬间拉满高端质感。 
机身转角采用圆角过渡，方正中带温润，告别传统电竞显卡的浮夸，契合创作者审美。 
单 16Pin PCIe 5.0 原生接口，位于显卡顶部，走线更便捷，配合 ROG LOKI 1000W 电源原生 16Pin 线，无需转接线，供电更稳定。 
棕色木纹饰面的右侧下面还隐藏有支持AURA 灯效的 ProArt logo。 
强化背板不仅提升结构强度，更兼具散热功能，通过导热垫与显存、供电模块接触，加速热量散发；2.5 槽散热鳍片设计，比标准 2 槽显卡散热面积增加 25%。 
侧面配备双 BIOS 切换键，可自由切换 “性能模式”（OC 频率）与 “安静模式”（默认频率）。
电源选用的华硕ROG LOKI 1000W，外包装设计经典黑红撞色搭配，正面印刻巨大 “ROG” Logo 与 “LOKI” 系列标识，下方标注 “1000W PLATINUM”“ATX3.1” 核心卖点，极具视觉冲击力。 
附件一览，自带的电源线材必须好评，所有线材均采用了又细又软的压纹线材。 
外观方面ROG LOKI 1000W 电源采用了与”哥哥” 雷神电源相同的设计，只不过侧面没有功耗屏显。电源三维尺寸为： 125mm x 125mm x 63.5 mm，采用SFX-L紧凑方案，因此可以轻松的塞入空间狭小的平台中。 
铝制的风扇格栅显得高档醒目，下方安装的则是12015规格的轴流式风扇，扇叶末端带有风扇环，据称有提升风速和风压的作用，以达到强化散热的效果。此外风扇采用的是透明框架与透明扇叶设计，支持AURA SYNC灯效同步，这也是目前ROG旗下唯一在风扇上提供ARGB灯效的电源产品。 
电源的侧面也基本沿用了ROG THOR系列的设计，但没有用上ROG THOR系列的功率计，因此银色的部分就是一块单纯的镜面，配合黑色的区域形成一个银黑撞色设计。另一侧也采用类似于ROG THOR电源的设计风格。 
电源采用全模组接口设计，提供了3个8pin接口用于扩展CPU 4+4pin与PCI-E 6+2pin供电，有3个6pin则用于扩展SATA供电以及D型4pin供电，同时提供1个PCIe 5.0 12v-2×6接口，提供稳定600W性能释放。 
电源标签特写，提供12V 83.3A 1000W，3.3+5V 各20A合并110W。 
电源AC输入端。 机箱的选择还是很纠结的，结合赛事规则以及过去一年内装过的ITX机箱，未来马赫的灵盾 SF-I 无疑是最佳的选择，极致的做工以及丰富的可拓展DLC配件带来了多样的装机玩法。 
内部包装采用分层结构，每个机箱组件都嵌入在厚实的泡沫棉中加以保护。 
全配件一览。 
安装非常简单，组装完成后一目了然，选带的DLC组件也预装好。 
因为开放式A4结构机架设计，所以对硬件兼容性非常优秀，理论上充满无限的DIY可能性，同时机箱提供立式、横/倒放、卧式等多种摆放放置，拥有非常丰富的DLC配件可供玩家们充分自由发挥。 
顶部安装提手DLC配件。 
”泡泡眼“的开机以及重启按键无疑是点睛之笔。 
双节万向调节支架即可作为拓展也可作为装饰件使用。 
侧边冷排支架用于安装积木风扇。 
通体采用CNC铝设计打造，箱体处还有”FutureMach 未来马赫“的纹饰Logo。 
机箱主板位的展示。 
产品LOGO作为一枚小配件磁吸设计，可定制DIY属于自己的LOGO设计。 
螺丝盘扩展组件同样可以拓展或用于装饰件使用。 
显卡支架组件，卧式和立式都可以使用。 
组装完毕后的机箱各角度展示。 整机测试
                   
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